eutectic-die-bonding共晶贴片

共晶贴片（有时称为共晶贴片粘结）是用于需要增强散热的装置（如高功率放大器）的贴片技术。当涉及传统贴片环氧树脂的释放气体时也使用此技术。金锡、金锗和金硅是三种常见的共晶合金。 简而言之，通过将封装或基片放置于可受到热控制的表面上或将封装......