关于“贴片”的搜索结果
eutectic-die-bonding共晶贴片
共晶贴片(有时称为共晶贴片粘结)是用于需要增强散热的装置(如高功率放大器)的贴片技术。当涉及传统贴片环氧树脂的释放气体时也使用此技术。金锡、金锗和金硅是三种常见的共晶合金。 简而言之,通过将封装或基片放置于可受到热控制的表面上或将封装......
Die Bonding(固晶/贴片)
一般是指芯片封装的一个关键工艺过程。主要是为了后序的金线键合做准备的工序,形成电通路。 贴片工艺一:共晶结合,在光器件领域主要是采用金锡材料。贴片工艺二:树脂结合法(环氧胶)材料和加工成本低,加工温度低,不易发生芯片裂缝,但是电/热传导性差。 ......
SMT贴片
SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。 因为科技的进......
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