关于“Die”的搜索结果

共晶贴片（有时称为共晶贴片粘结）是用于需要增强散热的装置（如高功率放大器）的贴片技术。当涉及传统贴片环氧树脂的释放气体时也使用此技术。金锡、金锗和金硅是三种常见的共晶合金。简而言之，通过将封装或基片放置于可受到热控制的表面上或将封装......

一般是指芯片封装的一个关键工艺过程。主要是为了后序的金线键合做准备的工序，形成电通路。贴片工艺一：共晶结合，在光器件领域主要是采用金锡材料。贴片工艺二：树脂结合法（环氧胶）材料和加工成本低，加工温度低，不易发生芯片裂缝，但是电/热传导性差。 ......

1、Die 就是芯片未封装前的晶粒,是从硅晶圆(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die)。每一个Die就是一个独立的功能芯片，它由无数个晶体管电路组成。Die Bond固晶，就是在PCB板（可以是FR4硬板、FPC或陶瓷基板）上固定晶片的意思。完成......

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