频率/频段/频谱/带宽
大家日常生活中用到的无线通信（无线电对讲机）和移动通信，其实是"波通信"，无论无线电波和还是光波，其实都是电磁波。 电磁波，是看不到、摸不着的东西，但是它时刻围绕在我们身边。 ......
III-V族化合物
III-V族化合物，是元素周期表中III族的B，Al，Ga，In和V族的N，P，As，Sb形成的化合物，主要包括砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）和氮化镓等。 在光通信领域，III-V族化合物材料主要应用于发谢激光器芯片，如DFB激光器基于I......
LDWDM
LWDM全称为LAN WDM，通常特指100G光模块中采用四波分复用技术的一种波长范围密集波分复用技中的一种，依据IEEE 802.3定义的LAN WDM波长，主要覆盖于10km。 波长为1295.56nm，1300.05nm,130......
城域网
城域网（MetropolitanAreaNetwork，MAN）基于一种大型的LAN，通常使用与LAN相似的技术。之所以将MAN单独的列出的一个主要原因是已经有了一个标准：分布式队列双总线DQDB （Distributed Queue Dual ......
光纤配线架/终端盒/分纤箱/ODF配线架
光纤配线架、终端盒、分纤箱、ODF配线架是光纤链路中光纤连接常用的一些连接件 1、光纤终端盒 光纤终端盒是一条光缆的终接头,他的一头是光缆,另一头是尾纤,相当于是把一条光缆拆分成单条光纤的设备 ，......
eutectic-die-bonding共晶贴片
共晶贴片（有时称为共晶贴片粘结）是用于需要增强散热的装置（如高功率放大器）的贴片技术。当涉及传统贴片环氧树脂的释放气体时也使用此技术。金锡、金锗和金硅是三种常见的共晶合金。 简而言之，通过将封装或基片放置于可受到热控制的表面上或将封装......
Die Bonding（固晶/贴片）
一般是指芯片封装的一个关键工艺过程。主要是为了后序的金线键合做准备的工序，形成电通路。 贴片工艺一：共晶结合，在光器件领域主要是采用金锡材料。贴片工艺二：树脂结合法（环氧胶）材料和加工成本低，加工温度低，不易发生芯片裂缝，但是电/热传导性差。 ......
COB非气密封装
COB（Chip on board)非气密封装 就是直接在PCB板上绑定芯片的封装形式。将光电芯片用含银的环氧树脂胶直接粘接在电路板上，并通过引线键合（Wire Bonding)进行电路连接，最后再用环氧树脂胶或硅烷树脂（Silico......
调顶方式
调顶方式是指：在波分复用系统中，在发射端为每个波长上叠加一小幅度的低频正弦或余弦调制作为标识，不同的波长采用不同的频率标识。此低频正弦或者余弦的信号叠加到光波长时，是对于光波长的顶部有一个调制幅度，故也可称为调顶信号。 ......
波特率/比特率
最近常看文章中有提到PAM技术（pulse amplitude modulation），即脉冲幅度调制。信号编码在脉冲的幅度上，由于幅度是一个连续变化的物理量，听起来这个概念似乎是应用在模拟通信上。为了能够应用到数字通信中，人们人为地规定振幅大于......
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