硅光模块的困难在哪里？

最大的困难当然来自市场，现在硅光模块的价格优势和性能优势体现的都不明显，经常在市场上竞争不过传统厂商，如果不是在相干等特定领域，还有Intel这样的大公司支持，小硅光公司很难生存，所以才有Rockley光子这样的公司转型去做传感产品。

硅光技术上的困难来自设计方与生产工艺的磨合。传统的CMOS产线不能直接拿来做硅光，要做很多的改造。还有，硅光现在不能做激光器，如何加外部光源以及耦合对准是个挑战，不同公司有不同的方案，也出现了POET这样的提供中间方案的公司。再有就是硅光波导现在的损耗比较大，因此要求光源的功率更高，也带来设计制造的困难。